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평면 연삭 가공

(1) 구조 및 종류 (2) 소재의 휨- 휨이란 소재의 굽힘변형량르로 연마의 정밀도 및 정도한계와가 공간 공수에 큰 영향을 미친다. ▶ 연마기 마그네틱 Base에 자력이 걸린 경우 Base의 자력에 의해 소재는 휨이 없이 평평하게 Base에 달라 붙는다. ▶ 연마기 마그네틱 Base에 자력이 걸리지 않을 경우 자력에 의해 Base에 달라붙어 있던 소재는 원래의 휨상태로 되돌아간다.-위 내용과 같은 현상에 의해 가공時의 제품정도와 가공후의 정도가 달라진다. (3) 조건에 따른 휨의 변화- 소재의 두께에 따른 휨양 ㆍ 두께가 얇을수록 휨양이 크고, 두꺼울수록 작다. ㆍ 두께가 너무 두꺼우면 작업시간 공수가 많이 걸린다.(무거우므로) ㆍ 적정두께 : 8~15㎜- 열처리에 따른 휨양 ..

방전가공기 E.D.M

(1) 구조 및 개요전극과 가공물 사이의 일정 GAP에서 일어나는 방전효과로 CNC 전극제어에 의해 절삭하는 M/C(Electric Discharge Machine)* 전극의 재질은 통상 구리 (2) 용도일반적인 가공기에서 가공이 용이하지 않는 형상가공이나 열처리된 소재의 고정도 가공* 기본적인 적용예 (일반적으로 비관통형상에 많이 적용) (3) GAP의 크기- 황삭과 정삭의 공수비 ( 황삭 : 정삭 ) = 1 : 1.5- 통상적으로 1차 황삭 가공후 2차로 정삭 가공 (4) 피가공물의 재질별 가공성- 피가공물은 반드시 도체이어야 함- 피가공물의 열처리 시와 비열처리 시 가공공수 비교  열처리물 : 비열처리물 = 1.2 : 1 (5) 조 도- 가공가능한 조도 : ▽▽▽- 정밀조도 가공 : 일반조도 가공과..

와이어커팅 Wire cutting machine

(1) 구조 및 개요연속으로 내보내지는 가느다란 Wire를 전극으로 하여, CNC에 의해 제어되는 X-Y Table 상에 고정된 가공물을 임의의 윤곽형상으로 방전에 의해 고정도로 가공하는 기계. 즉, CNC Table Wire 전극 방전 가공기. (2) 용도가공물이 전도성의 것이면 그 재질 정도에 관계없이 고정도의 가공이 가능한 기계이며 더욱이 가공물의 형상이 복잡한 것 (단, 관통일것) 등에 그 위력을 발휘하는 설비 (3) Wire ; (참고) 재질은 동선 (4) Gap ; Wire가 피가공물간에 방전효과를 일으킬 수 있는 간격EX) Gap Size : 0.04㎜ (Wire Size 가 Ø0.2 일 경우) (5) Start Hole ; 내부가공일 경우 Wire가 꿰어질 수 있는 시공 Hole (6) 가..

UNC 나사 또는 탭/TAP 확인방법

보통의 경우 버니어, 마이크로미터 또는 유사한 측정도구를 사용하여 #나사의 외경 또는 #탭의 내경을 측정한후 규격표를 찾아가면서 확인을 하시는데요.저는 아래와 같이 표를 만들어두고 좀 더 편하고 빠르게 찾을수 있도록 출력해서 책상 주변에 붙여놓고 보고 있습니다. 이와 같은 방법으로 UNF와 미터나사도 많이 사용하는 규격 범위에서 만들어두면 #업무효율이 높아집니다. **문의 = https://blacksmith.tistory.com/notice/57

반도체 Wafer 사이즈 - 디스플레이 Glass 사이즈

반도체, 디스플레이 쪽에서 부품 제작을 하는 일을 시작하게된 초보자들이 궁금해 할 것 같다. 뭐냐면 6" 히터라고 하면 단위 환산을 해도 6 * 25.4 = 152.4mm 이다. 하지만 제품의 어디를 살펴봐도 이와 비슷한 사이즈도 없다. ㅎㅎ 반도체의 경우에는 칩을 만드는 회로를 만드는 원재료라고 해야하나 동그란것도 있고 한부분을 Flat 하게 해놓은 것도 있는데 이것을 웨이퍼 Wafer 라고 한다. 반도체에서는 이녀석의 규격이 관련된 모든 부품의 규격을 분류하는데 사용된다. 6" wafer = 150mm8" wafer = 200mm12" wafer = 300mm 이렇게 구분을 하고 있고 더 큰 사이즈도 개발을 한다고 한다. 이와 마찮가지로 디스플레이 분야에서는 한국에서 세대 G 로 분류를 한다. 내가 ..