Normal Type Horizontal Furnace
생긴 형상으로 보면 위와 같이 생긴 수평형퍼니스로 5존 모델을 모델링 한 것입니다.
최대순간온도 1350도 까지 가능하며, 태양광의 경우 1100도 / 반도체의 경우 1300도 까지 사용온도를 보장합니다. 온도가 균일한 구간을 형성하기 위해서 필요한 균열장의 길이에 비례하여 3존에서 6~7존까지 제작합니다. 위 표에서 확인되는 바와 같이 여러가지 조건하에서 미국, 일본, 한국 등에서 기술수준이 높게 제작이 되고 있으며 기타 국가에서 저가형으로 생산되고 있습니다. 칩 생산을 위해서 꼭 필요한 공정에 사용되는 핵심 부품중 한가지인 만큼 앞으로도 많은 발전이 있을 것으로 예상됩니다.
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